Doppeltes mit Seiten versehenes kupfernes plattiertes Brett PWBs grünen soldemask heavey Kupfers
PWB-Fähigkeit und -dienstleistungen
1. Einseitige, doppelte Seite und mehrschichtiges PWB. FPC. Flex-steifes PWB mit konkurrenzfähigem Preis, guter Qualität und ausgezeichnetem Service.
2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hoher TG, Aluminiumgrundmaterial, Polyimide, etc.
3. HAL, HAL bleifrei, Immersions-Goldsilber/Zinn, OSP-Oberflächenbehandlung.
4. sind Leiterplatten konforme 94V0 und befolgen IPC610 Klasse 2 International PWB-Standard.
5. reichen Quantitäten von der Probe bis zu Massenauftrag
6,100% E-Test
7. qualifiziert für CER und RoHS-Zertifikat
PWB-Eigenschaft
Zahl der Schicht | 1 - 20 Schicht |
Maximaler Verarbeitungs-Bereich | 680 × 1000MM |
Minimale Brett-Stärke | 2 Schicht - 0.3MM (12 Mil) |
4 Schicht - 0.4MM (16 Mil) | |
6 Schicht - 0.8MM (32 Mil) | |
8 Schicht - 1.0MM (40 Mil) | |
10 Schicht - 1.1MM (44 Mil) | |
12 Schicht - 1.3MM (52 Mil) | |
14 Schicht - 1.5MM (59 Mil) | |
16 Schicht - 1.6MM (63 Mil) | |
18 Schicht - 1.8MM (71 Mil) | |
Fertige Brett-Dickentoleranz | Stärke ≤ 1.0MM, Toleranz: ± 0.1MM |
1.0MM ≤ Stärke ≤ 6.5MM, Toleranz ± 10% | |
Verdrehen und Verbiegen | ≤ 0,75%, Minute: 0,5% |
Strecke TG | 130 - ℃ 215 |
Widerstand-Toleranz | ± 10%, Minute: ± 5% |
Hallo-Topf-Test | Maximal: 4000V/10MA/60S |
Oberflächenbehandlung | HASL, mit Führung, HASL geben Führung frei |
Grelles Gold, Immersions-Gold | |
Immersions-Silber, Immersions-Zinn | |
Goldfinger, OSP |
Schnelle Vorbereitungszeit
Vorbereitungs- und Anlaufzeit für Probe
2-3 Tage für einseitiges Brett
4-5 Tage für doppelseitiges Brett
6-7 Tage für mehrschichtiges Brett
24-48 Stunden für dringendes
Vorbereitungs- und Anlaufzeit oder Öffnung Form:
3-5 Tage für normale Form
5-7 Tage für harte Form
Vorbereitungs- und Anlaufzeit für Massenproduktion
5-7 Tage für einzelnes/des Doppelten mit Seiten versehenes Brett
7-10 Tage für mehrschichtiges Brett
PCBA-Fähigkeit und Dienstleistungen SMT (Aufputzmontagetechnologie), PFEILER, BAD.
1. Materieller Auftreten-Service
2. SMT-Versammlung und durch LochBestückung mit Bauelementen
3. IC-Vorprogrammierung/, die online brennt
4. Funktionsprüfung, wie verlangt
5. Versammlung der kompletten Einheit (die einschließlich Plastik, Metallkasten, Spule, Kabel innerhalb usw.)
6. OEM/ODM auch begrüßt
Was wir benötigen
1. Gerber-Dateien des bloßen PWBs
2. Stückliste einzuschließen: Von der Teilnummer des Herstellers, von der Art des Teils, von der Art das Verpacken, von der Bauteillagen aufgelistet durch Bezugsdesignators und von der Quantität
3. Maßspezifikationen für nichtstandardisierte Komponenten
4. Anlagenübersicht, einschließlich irgendwelche Änderungsmitteilungen
5. abschließende Testverfahren (wenn verfügbar)
Verpackungs-Ausdrücke
1. Innere Verpackung. Alle Waren werden durch Vakuum verpackt
2. äußere Verpackung. Standardkarton