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Acme Digital SMT Electronic PCB Assembly Turnkey Components PCBA

Gipfel-Digital SMT elektronische PWB-Versammlungs-schlüsselfertige Komponenten PCBA

  • Markieren

    schlüsselfertige PWB-Herstellung

    ,

    Leiterplatten-Motherboard-Produktion

  • Min.Line Spacking
    0.075mm
  • Min.hole-Größe
    0.2mm
  • Min.Thickness
    0.2mm
  • Eigenschaften 1
    Gerber-/PCBdatei brauchte
  • Eigenschaften 2
    100% Prüfung
  • Eigenschaften 3
    2 Jahre garantieren
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    OEM/ODM
  • Zertifizierung
    UL,RoHS, CE
  • Modellnummer
    SL80817S001
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    ESD-Paket
  • Lieferzeit
    5-7 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    1000pcs pro Tag

Gipfel-Digital SMT elektronische PWB-Versammlungs-schlüsselfertige Komponenten PCBA

Gipfel-Digital SMT elektronische PWB-Versammlungs-schlüsselfertige Komponenten PCBA

 

 

Details:

 

1. Einer der größten und Berufs-Hersteller PWBs (Leiterplatte) in China mit über 500 Personal und der Erfahrung 20 Jahre.

2. Alle Arten Oberflächenende wird, wie ENIG, OSP.Immersions-Silber, Immersions-Zinn, Immersions-Gold, bleifreies HASL, HAL angenommen.

3. BGA, Blind&Buried über und Widerstand-Steuerung wird angenommen.

4. Moderne Produktionsausrüstung und so weiter importiert aus Japan und Deutschland, wie PWB-Laminierungs-Maschine, Bohrmaschine CNC, Selbst-PTH Linie, AOI (automatische Optikinspektion), Sonden-Flugmaschine.

5. Bescheinigungen von ISO9001: 2008, UL, CER, ROHS, REICHWEITE, HALOGEN-FREE ist Treffen.

6. Einer der Berufs-SMT-/BGA/DIP/PCBversammlungshersteller in China mit der Erfahrung 20 Jahre.

7. Hohe Geschwindigkeit brachte SMT-Linien voran, um Chip +0.1mm auf Teilen der integrierten Schaltung zu erreichen.

8. Alle Arten integrierte Schaltungen ist, wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL verfügbar, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA und U-BGA.

9. Auch verfügbar für die Platzierung mit 0201 Chips, DurchlochBestückung mit Bauelementen und Endproduktherstellung, Prüfung und Paket.

10. SMD-Versammlung und DurchlochBestückung mit Bauelementen wird angenommen.

11. IC-Vorprogrammieren wird auch angenommen.

12. Verfügbar für Funktionsüberprüfung und -brand in der Prüfung.

13. Service für Versammlung der kompletten Einheit zum Beispiel Plastik, Metallkasten, Spule, Kabel nach innen.

14. Konforme umweltsmäßigbeschichtung, zum von fertigen PCBA-Produkten zu schützen.

15. Technikdienstleistung als Ende von Lebenkomponenten erbringend, ersetzen veraltete Komponente und entwerfen Unterstützung für Stromkreis-, Metall- und Plastikeinschließung.

16. Funktionsprüfung, Reparaturen und Inspektion der unter-fertigen und Fertigwaren.

17. Hoch gemischt mit Auftrag der geringen Lautstärke wird begrüßt.

18. Produkte, bevor Lieferung die volle Qualität sein sollte, die überprüft wird, bemühend bis 100% perfekt.

19. One-stop Service von PWB und von SMT (PWB-Versammlung) wird an unsere Kunden geliefert.

20. Beste Dienstleistung mit pünktlicher Lieferung wird immer für unsere Kunden erbracht.

 

Schlüsselspezifikationen/spezielle Eigenschaften

1

Wir SYF haben 6 PWB-Fertigungsstraßen und 4 fortgeschrittene SMT-Linien mit hoher Geschwindigkeit.

2

Alle Arten integrierte Schaltungen werden, wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, SOJ, TSOP, TSSOP angenommen,

QFP, BAD, CSP, BGA und U-BGA, weil unsere Platzierungspräzision erreichen kann

Chip +0.1mm auf Teilen der integrierten Schaltung.

3

Wir SYF können Dienstleistung der Platzierung mit 0201 Chips erbringen, der DurchlochBestückung mit Bauelementen und der Endproduktherstellung, der Prüfung und des Verpackens.

4

SMT-/SMDversammlung und DurchlochBestückung mit Bauelementen

5

IC-Vorprogrammieren

6

Funktionsüberprüfung und -brand in der Prüfung

7

Versammlung der kompletten Einheit (die einschließlich Plastik, Metallkasten, Spule, das Kabel inner und mehr)

8

Klimabeschichtung

9

Technik einschließlich Ende von Lebenkomponenten, veraltete Komponente ersetzen

und Entwurfsunterstützung für Stromkreis-, Metall- und Plastikeinschließung

10

Verpackungsgestaltung und Produktion kundengebundenen PCBA

11

Qualitätssicherung 100%

12

Hoch Misch, wird Auftrag der geringen Lautstärke auch begrüßt.

13

Volle Teilbeschaffung oder das Ersatzkomponentenauftreten

14

UL, ISO9001: 2008, ROSH, REICHWEITE, SGS, HALOGEN-FREE konform

 

PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB-VERSAMMLUNG

Schablonen-Größen-Strecke

756 Millimeter x 756 Millimeter

Min. IC Pitch

0,30 Millimeter

Max. PCB Size

560 Millimeter x 650 Millimeter

Min. PCB Thickness

0,30 Millimeter

Min. Chip Size

0201 (0,6 Millimeter X 0,3 Millimeter)

Max. BGA Size

74 Millimeter X 74 Millimeter

BGA-Ball-Neigung

1,00 Millimeter (Minuten)/F3.00 Millimeter (maximal)

BGA-Kugeldurchmesser

0,40 Millimeter (Minute) /F1.00 Millimeter (maximal)

QFP-Führungs-Neigung

0,38 Millimeter (Minute) /F2.54 Millimeter (maximal)

Frequenz der Schablonen-Reinigung

1mal/5 | 10 Stücke

Art der Versammlung

SMT und Durch-Loch

Lötmittel-Art

Wasserlösliche Lötpaste, verbleit und bleifrei

Art des Services

Turn-key, teilweiser Turn-key oder Lieferung

Dateiformate

Stückliste (BOM)

Gerber-Dateien

Auswahl-N-Plätze (XYRS)

Komponenten

Passives unten zu Größe 0201

BGA und VF BGA

Nicht bleihaltiger Chip Carries/CSP

Doppeltes versah SMT-Versammlung mit Seiten

BGA Reparatur und Reball

Teil-Abbau und Ersatz

Teilverpacken

Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile

Prüfverfahren

Röntgenprüfung und AOI-Test

Auftrag der Quantität

Hoch Misch, wird Auftrag der geringen Lautstärke auch begrüßt

Anmerkungen: Um genaues Zitat zu erhalten, werden die folgenden Informationen angefordert

1

Schließen Sie Daten von Gerber-Dateien für das bloße PWB-Brett ab.

2

Elektronische Stückliste die Teilnummer des (BOM)/der Stückliste Schilderungsherstellers, Quantitätsverwendung

von den Komponenten als Referenz.

3

Geben Sie bitte an, ob wir alternative Teile für passive Komponenten benutzen können oder nicht.

4

Anlagenübersichten.

5

Funktionsprüfungs-Zeit pro Brett.

6

Qualitäts-Standards erfordert

7

Schicken Sie uns Proben (wenn verfügbar)

8

Datum des Zitats muss eingereicht werden

 

PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT VON PWB


Verfahrensingenieur

EINZELTEILE Einzelteil


PRODUKTIONS-FÄHIGKEIT Herstellungsfähigkeit

Laminat

Art

FR-1, FR-5, FR-4 Hoch-Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TAKONISCH, ARLON, TEFLON

Stärke

0.2~3.2mm

Produktions-Art

Schicht-Zählung

2L-16L

Oberflächenbehandlung

HAL, Vergolden, Immersions-Gold, OSP,
Immersions-Silber, Immersions-Zinn, bleifreier HAL

Schneiden Sie Laminierung

Größe Max. Working Panel

1000×1200mm

Innere Schicht

Interne Kern-Stärke

0.1~2.0mm

Interne Breite/Abstand

Minute: 4/4mil

Interne kupferne Stärke

1.0~3.0oz

Maß

Brett-Dickentoleranz

±10%

Zwischenlagen-Ausrichtung

±3mil

Bohrung

Fertigungs-Platten-Größe

Maximal: 650×560mm

Bohrdurchmesser

≧0.25mm

Loch-Durchmesser-Toleranz

±0.05mm

Loch-Positions-Toleranz

±0.076mm

Min.Annular-Ring

0.05mm

PTH+Panel-Überzug

Loch-Wandkupfer Stärke

≧20um

Einheitlichkeit

≧90%

Äußere Schicht

Spurbreite

Minute: 0.08mm

Gleisabstand

Minute: 0.08mm

Muster-Überzug

Fertige kupferne Stärke

1oz~3oz

EING-/Flashgold

Nickel-Stärke

2.5um~5.0um

Goldstärke

0.03~0.05um

Lötmittel-Maske

Stärke

15~35um

Lötmittel-Masken-Brücke

3mil

Legende

Linienbreite/Zeilenabstand

6/6mil

Goldfinger

Nickel-Stärke

≧120u-〞

Goldstärke

1~50u〞

Heißluft-Niveau

Zinn-Stärke

100~300u〞

Verlegung

Toleranz des Maßes

±0.1mm

Schlitz-Größe

Minute: 0.4mm

Schneider-Durchmesser

0.8~2.4mm

Lochen

Entwurfs-Toleranz

±0.1mm

Schlitz-Größe

Minute: 0.5mm

V-CUT

V-CUT Maß

Minute: 60mm

Winkel

15°30°45°

Bleiben Dickentoleranz

±0.1mm

Abschrägung

Abschrägungsmaß

30~300mm

Test

Prüfungs-Spannung

250V

Max.Dimension

540×400mm

Widerstand-Steuerung


Toleranz

±10%

Aspekt-Zuteilung

12:1

Bohrende Größe Lasers

4mil (0.1mm)

Spezielle Anforderungen

Begraben und blind über, Widerstand-Steuerung, über Stecker,
BGA, die löten und Goldfinger sind- annehmbar

OEM&ODM-Service

Ja