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Hohe Leiterplatte-Versammlung starkes Coppoer ENIG 2U“ Suface TG FR4

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China Shenzhen Shinelink Technology Ltd zertifizierungen
China Shenzhen Shinelink Technology Ltd zertifizierungen
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Hohe Leiterplatte-Versammlung starkes Coppoer ENIG 2U“ Suface TG FR4

High TG FR4 Printed Circuit Board Assembly Thick Coppoer ENIG 2U" Suface
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Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: OEM/ODM
Zertifizierung: UL,RoHS, CE
Modellnummer: SL80826S002
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1PC
Preis: Negotiable
Verpackung Informationen: ESD-Paket
Lieferzeit: 5-7 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000pcs pro Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Material: Hoher TG FR4 Kupferne Stärke: 2OZ
Suface: ENIG 2U“ Eigenschaften 1: Gerber-/PCBdatei benötigt
Eigenschaften 2: Prüfung 100% Eigenschaften 3: 2 Jahre Garantie
Markieren:

Leiterplatten-Montage

,

Leiterplatten-Motherboard-Produktion

Hohe Leiterplatte-Versammlung starkes Coppoer ENIG 2U TG FR4“

 

 

Einzelspezifikationen:

 

Schichten

4

Material

FR-4

Brett-Stärke

1.6mm

Kupferne Stärke

2oz

Oberflächenbehandlung

ENIG 2U“

Soldmask u. Silkscreen

Grün u. Weiß

Qualitäts-Standard

Ipc-Klasse 2, 100% E-Prüfung

Zertifikate

TS16949, ISO9001, UL, RoHS


 

Welches Shinelink Company für Sie tun kann:

 

PWB-Herstellung (Prototyp, klein zum Medium, zur Massenproduktion)

Komponenten-Auftreten

PWB Assembly/SMT/DIP

 

 

Um ein volles Zitat des PCB/PCBA zu erhalten, stellen pls die Informationen als unten zur Verfügung:

 

Gerber-Datei, mit Einzelspezifikation des PWBs

BOM-Liste (besser mit übertreffen Sie fomart)

Photoes des PCBA (wenn Sie dieses PCBA vorher getan haben)

 

 

Unternehmensinformationen:
 

Shinelink Company ist ein Berufs-PWB-Hersteller von China seit 2007, erbringen auch PWB-Versammlungsdienstleistung für unsere Kunden. Jetzt mit ungefähr 300 Angestellten. Bestätigt mit ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Wir sind überzeugt, Ihnen Qualitätsprodukte mit Fabrik-verwiesenem Preis innerhalb der schnellsten Lieferfrist zu versehen!
 

 

Hersteller-Kapazität:

 

Kapazität

Doppeltes versah mit Seiten: 12000 sq.m/Monat
Multilayers: 8000sq.m/Monat

Minimale Linienbreite/Gap

4/4 Mil (1mil=0.0254mm)

Brett-Stärke

0.3~4.0mm

Schichten

1~20 Schichten

Material

FR-4, Aluminium, PU

Kupferne Stärke

0.5~4oz

Material Tg

Tg140~Tg170

Maximale PWB-Größe

600*1200mm

Minimale Loch-Größe

0.2mm (+/- 0,025)

Oberflächenbehandlung

HASL, ENIG, OSP

 

 

PCBA-Bild

 

Hohe Leiterplatte-Versammlung starkes Coppoer ENIG 2U“ Suface TG FR4 0

 

 

Kontaktdaten
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Ansprechpartner: Ms Xia

Telefon: +8613590384973

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