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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
PI Material Flexible Printed Circuit Board Double Sides 2.0oz Copper Thickness

PUs materielle flexible Kupfer-Stärke der Leiterplatte-Doppelt-Seiten-2.0oz

  • Markieren

    Flexible Leiterplatten

    ,

    Flexleiterplatte

  • Brettstärke
    0,11 mm-0,5 mm
  • Service
    SOEM/ODM
  • Soldermask
    Gelber PU-Film
  • Eigenschaften 1
    Gerber-/PCBdatei brauchte
  • Eigenschaften 2
    E-Test 100%
  • Eigenschaften 3
    3 Jahre garantieren
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    OEM / ODM
  • Zertifizierung
    UL, ROhs
  • Modellnummer
    SL80903S004
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    Negotiation
  • Verpackung Informationen
    Esd-Tasche
  • Lieferzeit
    5-7 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10000 Piece / Pieces per Tag

PUs materielle flexible Kupfer-Stärke der Leiterplatte-Doppelt-Seiten-2.0oz

Der Doppeltseiten 2.0oz PU-Materials FPC der Kupferstärke flexibles PWB

 

 

Zahl von Schichten: 2 Schichten
Material: FPC
Brettstärke: 1.6mm
Oberflächenüberzug: ENIG
Minimale Spur: 3mil
Silkscreen: Weiß


Wenn die Jahre 14+ der Erfahrung übersee exportieren PCBs verstehen wir den Bedarf Ihres Geschäfts und begrüßen die Gelegenheit, Sie zu dienen.

Philosophie Shinelink Company ist liefern Qualitätsleiterplatten rechtzeitig einfach.
Wir sind bestätigtes ISO-9001:2008.
Unsere Widmung zum Errichten eines Qualitätsproduktes ist das Mittelstück unserer Unternehmenspolitik.
Wir werden an der Erfüllung von laufenden Qualitätsanforderungen unserer Kunden durch ununterbrochene Verbesserungen zu allen unsere internen Prozesse festgelegt. Unser Qualitätssicherungssystem stellt die höchsten funktionierenden Standards auf allen Niveaus sicher.

 

 

Einzelteil

Massenproduktion

Kleine Serienproduktion

Zahl von Schichten

BIS ZU 18L

BIS ZU L

Lamellenförmig angeordnete Art

FR-4, Halogen geben, hoher TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE frei, das basierte Aluminium, PTEE, Rogers oder mehr.

FR-4, Halogen geben, hoher TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE frei, das basierte Aluminium, PTEE, Rogers oder mehr.

Maximale Brettgröße

610mm*1100mm

610mm*1100mm

Brettstärke

0.1mm-7.00mm

<0.1mm und >7.00mm

Minimale Linienbreite/Raum

3.5mil (0.0875mm)

3mil (0.075mm)

Minimale Linie Abstand

+/--15%

+/--10%

Äußere Schichtkupferstärke

35um-175um

35um-210um

Innere Schichtkupferstärke

12um-175um

12um-210um

Bohrlochgröße (mechanisch)

0.15mm-6.5mm

0.15mm-6.5mm

Fertige Lochgröße (mechanisch)

0.15mm-6.0mm

0.15mm-6.0mm

Brettstärkeloch-Größenverhältnis

14:1

16:1

Brettdickentoleranz (t=0.8mm)

±8%

±5%

Brettdickentoleranz (t<0.8mm)

±10%

±8%

Min. Gitterlinienbreite

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um)

Min. Gitterabstand

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um)

Lochmaßtoleranz (mechanisch)

0.05-0.075mm

0.05mm

Lochpositionstoleranz (mechanisch)

0.005mm

0.005mm

Lötmittelmaskenfarbe

Grünes, blaues, schwarzes, weißes, gelbes, rotes, graues etc.

Grünes, blaues, schwarzes, weißes, gelbes, rotes, graues etc.

Widerstandsteuertoleranz

+/--10%

+/--8%

Min. Abstand zwischen Bohrung zum Leiter (nicht-blinde begrabene Öffnung)

8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L)

6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L)

Min. Zeichenbreite und Höhe (Kupfer der Basis 35um)

Linienbreite: 5mil
Höhe: 27mil

Linienbreite: 5mil; Höhe: 27mil

Max. Prüfspannung

500V

500V

Max. Prüfstrom

200mA

200mA


Oberflächenbehandlung

Grelles Gold

0.025-0.075um

0.025-0.5um

Immersions-Gold

0.05-0.1um

0.1-0.2um

Sn/Pb HASL

1-70um

1-70um

Bleifreies HASL

1-70um

1-70um

Immersions-Silber

0.08-0.3um

0.08-0.3um

OSP

0.2-0.4um

0.2-0.4um

Goldfinger

0.375um

>=1.75um

Hartes Vergolden

0.375um

>=1.75um

Immersions-Sünde

0.8um

 

V-geschnittene Restdickentoleranz

±0.1mm

±0.1mm


Entwurfsprofil

Abschrägung

Die Winkelart der Abschrägung

30,45,60

Stecker über Loch

Max.size kann verstopft werden

0.6mm

Größte NPTH-Lochgröße

6.5mm

>6.5mm

Größte PTH-Lochgröße

6.5mm

>6.5mm

Min. LötmittelAbstandsring

0.05mm

0.05mm

Min. Lötmittelbrückenbreite

0.1mm

0.1mm

Bohrdurchmesser

0.15mm-0.6mm

0.15mm-0.6mm

Min. Auflagendurchmesser mit Loch

14mil (bohrende 0.15mm)

12mil (0.1mm Laser)

Min. BGA-Auflagendurchmesser

10mil

8mil

Chemische ENIG-Goldstärke

0.025-0.1um (1-4U)

0.025-0.1um

Chemische ENIG-Nickelstärke

3-5um (120-200U)

3-5um

Min. Festigkeitsprüfung

Ω

5

 

 

FPCB-Bild

 

PUs materielle flexible Kupfer-Stärke der Leiterplatte-Doppelt-Seiten-2.0oz 0