Mehrschichtige SMT-PWB-Versammlungs-Prototyp-Leiterplatte 2 Jahre Garantie-

Beispielvorbereitungs- und Anlaufzeit

MassenproduktionsVorbereitungs- und Anlaufzeit

Einseitiges PWB

1~3

4~7

Doppeltes versah PWB mit Seiten

2~5

7~10

Mehrschichtiges PWB

7~8

10~15

PWB und Versammlung

8~15

15~20

Schablonen-Größe

736x736mm

Minimale IC-Neigung

0.2mm

Maximale PWB-Größe

1200x 500mm

Minimale PWB-Stärke

0.25mm

Minimale Chipgröße:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm)

Maximale BGA-Größe:

74x74mm

BGA-Ballneigung:

1.00mm (Minimum), 3.00mm (Maximum)

BGA-Kugeldurchmesser:

0.40mm (Minimum), 1.00mm (Maximum)

QFP-Führungsneigung:

0.38mm (Minimum), 2.54mm (Maximum)

Volumen:

Einteiler zu den Kleinseriequantitäten
Erste Artikelgestalten der niedrigen Kosten
Fristgerechte Lieferungen

Versammlungsart:

Oberflächenversammlung des bergs (SMT)
BADversammlung
Misch (Oberflächenberg und durch Loch) Technologie
Einfache oder doppelte mit Seiten versehene Platzierung
Kabel

Komponentenart:

Passive Komponenten:
So klein wie Paket 0402
So klein wie 0201 mit Designprüfung
Ball-Gitter-Reihen (BGA):
So klein wie .5mm Neigung

Teilbeschaffungen:

Schlüsselfertig (wir liefern die Teile)
Überliefert (Sie Versorgung die Teile)
Sie liefern einige Teile, wir tun den Rest

Lötmittelart:

Verbleit
Lead-free/ROHS konform

Andere Fähigkeiten:

Reparatur-/Überarbeitungsdienstleistungen
Mechanische Versammlung
Kastengestalt
Form und Plastikeinspritzung.