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2 Layers PCBA  PCB Circuit Board FR4 Material GPS GSM Tracker Digital SIM Card

2 Schichten PCBA PCB-Leiterplatte FR4 Material GPS GSM Tracker Digitale SIM-Karte

  • Markieren

    Platine Baugruppe

    ,

    PCB Montage Dienstleistungen

  • Nummer der Schicht
    2 Schichten
  • Grundmaterial
    FR4
  • Kupferne Stärke
    1oz
  • Eigenschaften 1
    Gerber-/PCBdatei brauchte
  • Eigenschaften 2
    E-Test 100%
  • Eigenschaften 3
    Qualität 2 Jahre garantieren
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    OEM and ODM
  • Zertifizierung
    UL,RoHS, CE
  • Modellnummer
    SL81107S03
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    ESD-Paket
  • Lieferzeit
    5-7 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    100000pcs pro Tag

2 Schichten PCBA PCB-Leiterplatte FR4 Material GPS GSM Tracker Digitale SIM-Karte

Verfolger-Digital-SIM-Karte Soem-PCBA-Leiterplatte PCB PCBA GPS GSM

Angeforderte Dateien für Leiterplattenbestückung


--- Um Ihnen ein möglichst effizientes und genaues Angebot für die Herstellung des angefragten Geräts zu liefern, bitten wir Sie, uns die folgenden Informationen zur Verfügung zu stellen.
1. Gerber-Datei, PCB-Datei, Eagle-Datei oder CAD-Datei sind alle zulässig
2. Eine detaillierte Stückliste (BOM)
3. Klare Bilder von PCB- oder PCBA-Beispielen für uns
4. menge und lieferung erforderlich
5. Testmethode für PCBA, um 100% gute Qualitätsprodukte zu garantieren.
6. Schaltplandatei für PCB-Design, wenn Funktionstest durchgeführt werden muss.
7. Eine Probe, falls verfügbar, für eine bessere Beschaffung
8. CAD-Dateien für die Gehäusefertigung, falls erforderlich
9. Eine vollständige Verdrahtungs- und Montagezeichnung mit eventuellen speziellen Montageanweisungen

Shinelink Arten PCBA-Produkte

Hauptproduktionsausrüstung (8 SMT LINE 3DIP LINE)

ARTIKEL

Gerätename

Modell

Markenname

Menge

Bemerkungen

1

Vollautomatischer Siebdrucker

DSP-1008

DESEN

8

2

SMT-Maschine

YG200

YAMAHA

5

8 SMT-Linie

3

SMT-Maschine

YV100XG

YAMAHA

3

4

SMT-Maschine

YG100XGP

YAMAHA

19

5

SMT-Maschine

YV88

YAMAHA

5

6

Reflow-Löten

8820SM

NOUSSTAR

4

7

Reflow-Löten

XPM820

Vitronics Soltec

3

8

Reflow-Löten

NS-800 II

JT

1

9

Lotpasteninspektion

REAL-Z5000

ECHT

1

10

Automatisches optisches Inspektionssystem

B486

VCTA

3

11

Automatisches optisches Inspektionssystem

HV-736

HEXI

5

11

X-Ray

AX8200

UNICOMP

1

12

Universelles 4 * 48-Pindrive-Multiprogrammiersystem

Bienenstock204

ELNEC

3

13

Automatische Plug-In-Maschinen

XG-3000

SCIENCGO

2

14

Automatisches Wellenlötsystem

WS-450

JT

1

3 DIP LINE

fünfzehn

Automatisches Wellenlötsystem

MS-450

JT

2


94V0 PCBA-Fertigung Skalierbarkeit bis

Wir kombinieren fortschrittliche Prozesse mit hochqualifizierten Ressourcen. Mit dem führenden fortschrittlichen Technologie- und Managementsystem auf dem neuesten Stand der Technik bei der Bestückung von Leiterplatten

SMT-Prozess (RoHs-kompatibel) bis zu:

1. 0201 Chipgröße
2. 12 mils (IC) -Pitch
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pitch 16 mils
4. Flip Chip (Controlled Collapse Chip Connection) - Abstand von 5 Mil
5. Quad-Flat-Paket (QFP) - Pitch 12 mils

THT-Prozess (Wave-Lötprozess) (RoHs-konform) bis zu:

1.Einzelseitenwellenlöten

Mischungsprozeß 2.SMT & THT


Möglichkeiten zur Leiterplattenmontage

Schlüsselfertige PCBA

PCB + Komponentenbeschaffung + Montage + Paket

Details zur Montage

SMT und Thru-Hole, ISO-Linien

Vorlaufzeit

Vorbild: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20 ~ 25 Arbeitstage

Testen von Produkten

Flying Probe Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest

Menge

Mindestmenge: 1St. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles OK

Dateien, die wir brauchen

PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)

Komponenten: Stückliste (Stückliste)

Assembly: Pick-N-Place-Datei

PCB-Panel-Größe

Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm)

Max. Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm)

PCB-Löttyp

Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei

Komponentendetails

Passiv bis 0201 Größe

BGA und VFBGA

Leadless Chip Carriers / CSP

Doppelseitige SMT-Baugruppe

Feiner Abstand zu 0,8 Mil

BGA Repair und Reball

Entfernen und Ersetzen von Teilen

Komponentenpaket

Band, Rohr, Rollen, lose Teile schneiden

Leiterplattenmontage
verarbeiten

Bohren ----- Belichtung ----- Plattieren ----- Ätzen und Abisolieren ----- Stanzen ----- Elektrische Prüfung ----- SMT ----- Wellenlöten --- - Zusammenbau ----- ICT ----- Funktionsprüfung ----- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsprüfung



PCBA-Bild