Angeforderte Dateien für Leiterplattenbestückung
--- Um Ihnen ein möglichst effizientes und genaues Angebot für die Herstellung des angefragten Geräts zu liefern, bitten wir Sie, uns die folgenden Informationen zur Verfügung zu stellen.
1. Gerber-Datei, PCB-Datei, Eagle-Datei oder CAD-Datei sind alle zulässig
2. Eine detaillierte Stückliste (BOM)
3. Klare Bilder von PCB- oder PCBA-Beispielen für uns
4. menge und lieferung erforderlich
5. Testmethode für PCBA, um 100% gute Qualitätsprodukte zu garantieren.
6. Schaltplandatei für PCB-Design, wenn Funktionstest durchgeführt werden muss.
7. Eine Probe, falls verfügbar, für eine bessere Beschaffung
8. CAD-Dateien für die Gehäusefertigung, falls erforderlich
9. Eine vollständige Verdrahtungs- und Montagezeichnung mit eventuellen speziellen Montageanweisungen
Shinelink Arten PCBA-Produkte
Hauptproduktionsausrüstung (8 SMT LINE 3DIP LINE)
ARTIKEL | Gerätename | Modell | Markenname | Menge | Bemerkungen |
1 | Vollautomatischer Siebdrucker | DSP-1008 | DESEN | 8 | |
2 | SMT-Maschine | YG200 | YAMAHA | 5 | 8 SMT-Linie |
3 | SMT-Maschine | YV100XG | YAMAHA | 3 | |
4 | SMT-Maschine | YG100XGP | YAMAHA | 19 | |
5 | SMT-Maschine | YV88 | YAMAHA | 5 | |
6 | Reflow-Löten | 8820SM | NOUSSTAR | 4 | |
7 | Reflow-Löten | XPM820 | Vitronics Soltec | 3 | |
8 | Reflow-Löten | NS-800 II | JT | 1 | |
9 | Lotpasteninspektion | REAL-Z5000 | ECHT | 1 | |
10 | Automatisches optisches Inspektionssystem | B486 | VCTA | 3 | |
11 | Automatisches optisches Inspektionssystem | HV-736 | HEXI | 5 | |
11 | X-Ray | AX8200 | UNICOMP | 1 | |
12 | Universelles 4 * 48-Pindrive-Multiprogrammiersystem | Bienenstock204 | ELNEC | 3 | |
13 | Automatische Plug-In-Maschinen | XG-3000 | SCIENCGO | 2 | |
14 | Automatisches Wellenlötsystem | WS-450 | JT | 1 | 3 DIP LINE |
fünfzehn | Automatisches Wellenlötsystem | MS-450 | JT | 2 |
94V0 PCBA-Fertigung Skalierbarkeit bis
Wir kombinieren fortschrittliche Prozesse mit hochqualifizierten Ressourcen. Mit dem führenden fortschrittlichen Technologie- und Managementsystem auf dem neuesten Stand der Technik bei der Bestückung von Leiterplatten
SMT-Prozess (RoHs-kompatibel) bis zu:
1. 0201 Chipgröße
2. 12 mils (IC) -Pitch
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pitch 16 mils
4. Flip Chip (Controlled Collapse Chip Connection) - Abstand von 5 Mil
5. Quad-Flat-Paket (QFP) - Pitch 12 mils
THT-Prozess (Wave-Lötprozess) (RoHs-konform) bis zu:
1.Einzelseitenwellenlöten
Mischungsprozeß 2.SMT & THT
Möglichkeiten zur Leiterplattenmontage
Schlüsselfertige PCBA | PCB + Komponentenbeschaffung + Montage + Paket |
Details zur Montage | SMT und Thru-Hole, ISO-Linien |
Vorlaufzeit | Vorbild: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20 ~ 25 Arbeitstage |
Testen von Produkten | Flying Probe Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest |
Menge | Mindestmenge: 1St. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles OK |
Dateien, die wir brauchen | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
Komponenten: Stückliste (Stückliste) | |
Assembly: Pick-N-Place-Datei | |
PCB-Panel-Größe | Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm) |
Max. Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm) | |
PCB-Löttyp | Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei |
Komponentendetails | Passiv bis 0201 Größe |
BGA und VFBGA | |
Leadless Chip Carriers / CSP | |
Doppelseitige SMT-Baugruppe | |
Feiner Abstand zu 0,8 Mil | |
BGA Repair und Reball | |
Entfernen und Ersetzen von Teilen | |
Komponentenpaket | Band, Rohr, Rollen, lose Teile schneiden |
Leiterplattenmontage | Bohren ----- Belichtung ----- Plattieren ----- Ätzen und Abisolieren ----- Stanzen ----- Elektrische Prüfung ----- SMT ----- Wellenlöten --- - Zusammenbau ----- ICT ----- Funktionsprüfung ----- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsprüfung |
PCBA-Bild