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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
FR4 PCB Board Prototype Circuit Board Assembly,SMT PCB Assembly 1-18 Layers

FR4 Leiterplatten-Prototyp-Leiterplattenbaugruppe, SMT-Leiterplattenbaugruppe 1-18 Schichten

  • Markieren

    Versammlung der gedruckten Schaltung

    ,

    Platine Baugruppe

  • Oberfläche
    HASL
  • Min. Aperture
    0.1mm
  • Kupferne Stärke
    1OZ /35um
  • Eigenschaften 1
    Gerber-/PCBdatei brauchte
  • Eigenschaften 2
    E-Test 100%
  • Eigenschaften 3
    Qualität 2 Jahre garantieren
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    OEM and ODM
  • Zertifizierung
    UL,RoHS, CE
  • Modellnummer
    SL90106S002
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    ESD-Paket
  • Lieferzeit
    5-7 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    100000pcs pro Tag

FR4 Leiterplatten-Prototyp-Leiterplattenbaugruppe, SMT-Leiterplattenbaugruppe 1-18 Schichten

FR4 bleifreie HASL-Leiterplattenfertigung, SMT-Leiterplattenbestückung 1 - 18 Schichten

 


Leiterplattenfähigkeit 1-18 Schichten
Wir bieten PCBA-Service und Produkt wie dieses PCBA-Produkt. Diese Leiterplatte verwendet 4-lagige mehrschichtige Leiterplatten. Die Oberfläche ist bleifrei und somit für den Menschen ungefährlich.

Angeforderte Dateien für Leiterplattenbestückung
--- Um Ihnen ein möglichst effizientes und genaues Angebot für die Herstellung des angefragten Geräts zu liefern, bitten wir Sie, uns die folgenden Informationen zur Verfügung zu stellen.
1. Gerber-Datei, PCB-Datei, Eagle-Datei oder CAD-Datei sind alle zulässig
2. Eine detaillierte Stückliste (BOM)
3. Klare Bilder von PCB- oder PCBA-Beispielen für uns
4. menge und lieferung erforderlich
5. Testmethode für PCBA, um 100% gute Qualitätsprodukte zu garantieren.
6. Schaltplandatei für PCB-Design, wenn Funktionstest durchgeführt werden muss.
7. Eine Probe, falls verfügbar, für eine bessere Beschaffung
8. CAD-Dateien für die Gehäusefertigung, falls erforderlich
9. Eine vollständige Verdrahtungs- und Montagezeichnung mit eventuellen speziellen Montageanweisungen


Shinelink Arten PCBA-Produkt



Technischer Support

- Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie
- Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie
- ICT-Technologie (In Circuit Test) und FCT-Technologie (Functional Circuit Test).
- Leiterplattenmontage mit UL-, CE-, FCC-, Rohs-Zulassung
- Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT.
- SMT & Lötfertigungsstraße mit hohem Standard
- Technologie zur Bestückung von Platinen mit hoher Dichte.


94V0 PCBA-Fertigung Skalierbarkeit bis

Wir kombinieren fortschrittliche Prozesse mit hochqualifizierten Ressourcen. Mit dem führenden fortschrittlichen Technologie- und Managementsystem auf dem neuesten Stand der Technik bei der Bestückung von Leiterplatten

SMT-Prozess (RoHs-kompatibel) bis zu:

1. 0402 Chipgröße
2. 12 mils (IC) -Pitch
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pitch 16 mils
4. Flip Chip (Controlled Collapse Chip Connection) - Abstand von 5 Mil
5. Quad-Flat-Paket (QFP) - Pitch 12 mils

THT-Prozess (Wave-Lötprozess) (RoHs-konform) bis zu:

  • Einseitiges Wellenlöten

  • SMT & THT Mischungsprozess


Möglichkeiten zur Leiterplattenmontage

Schlüsselfertige PCBA

PCB + Komponentenbeschaffung + Montage + Paket

Details zur Montage

SMT und Thru-Hole, ISO-Linien

Vorlaufzeit

Vorbild: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20 ~ 25 Arbeitstage

Testen von Produkten

Flying Probe Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest

Menge

Mindestmenge: 1St. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles OK

Dateien, die wir brauchen

PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)

Komponenten: Stückliste (Stückliste)

Assembly: Pick-N-Place-Datei

PCB-Panel-Größe

Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm)

Max. Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm)

PCB-Löttyp

Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei

Komponentendetails

Passiv bis 0201 Größe

BGA und VFBGA

Leadless Chip Carriers / CSP

Doppelseitige SMT-Baugruppe

Feiner Abstand zu 0,8 Mil

BGA Repair und Reball

Entfernen und Ersetzen von Teilen

Komponentenpaket

Band, Rohr, Rollen, lose Teile schneiden

Leiterplattenmontage
verarbeiten

Bohren ----- Belichtung ----- Plattieren ----- Ätzen und Abisolieren ----- Stanzen ----- Elektrische Prüfung ----- SMT ----- Wellenlöten --- - Zusammenbau ----- ICT ----- Funktionsprüfung ----- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsprüfung



PCBA-Bild