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Big size Professional Flexible Printed Circuit Board Polyimide FPCB

Große Größe professioneller flexibler Leiterplatte Polyimide FPCB

  • Markieren

    Flexible Leiterplatten

    ,

    Flexleiterplatte

  • Oberflächenende
    ENIG
  • Material
    Polyimide
  • Brettstärke
    0.3mm
  • Kupferne thicknss
    1OZ
  • Soldermask
    gelb
  • Legenden-Farbe
    Schwarz
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    No
  • Zertifizierung
    UL, ROhs
  • Modellnummer
    SL71116L009
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    USD0.01-10/PC
  • Verpackung Informationen
    Inneres Paket: Umverpackung der Vakuumverpackungs-+dryer: Paket des Kartons package+Bulb
  • Lieferzeit
    PWB 3-5 Tage PCBA 12-15 Tagesschließlich Daten bestätigt
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    10000 Piece / Pieces per Tag

Große Größe professioneller flexibler Leiterplatte Polyimide FPCB

Große Größe professioneller flexibler Leiterplatte Polyimide FPCB

 

 

Technologie Ltd. Shenzhen-Shinelink spezialisieren sich auf PWB-Entwurf, PWB fabrizieren, Komponentenauftreten, und ein End-PWB-Versammlungsservice, könnte auch zur Verfügung stellen,


1. Rückingenieurdienstleistungen
2. Schnelle PWB- und PCBA-Erstausführung
3. Kabel-und Draht-Versammlungen
4. Plastik und Formen
5. Funktions-Prüfung

 

Flexible PWB-Detail-Beschreibung

 

1. Soldermask-Tinte als soldermask Schicht, einschließlich Schwarzes, Rot, Gelb und Grün. Unter dann konnte Schwarzes man auch benutzter schwarzer coverlay Film PUs sein.

2. FCCL-Material. Gerollt tempern Sie Kupfer. Aber Sie konnten es in Elctro-niedergelegtes Kupfer ändern.

3. Starke singal Qualität.

4. Elctronic Eigentum der hervorragenden Leistung und zuverlässige dielektrische Leistung.

5. Erhöhte die Zuverlässigkeit im Schaltkreissystem.

6. Helleres Gewicht als PWB, verringern das Gewicht von Endprodukten.

7. Materialien thinkness. 18um verkupfern, Kleber PU 25um und 20um auf Kleber PU FCCL, 12.5um und 15um auf coverlay Film PUs. Mehr Wahlen gefallen ansehen die untengenannten Parameterlisten.

8. Widerstehendes Eigentum der hohen Hitze, zugunsten der zunehmenden Herzableitung

9. Immersions-Nickel-Gold. Merken Sie bitte, dass es nicht reines Gold ist. Nickel konnte das Gold zu stark unterstützen, ohne mehr Gold zu addieren

10. Starke Signalqualität.

11. Weit verbreitet als Chip von SIM-Karten und von intelligenter IC-Karte.

 

Spezifikation des Standardpolyimidefilmes basierte coverlay
Spezifikation Stärke PUs Flim (um) Klebende Stärke (um)
0.5mil 12,5 15
1.0mil 25 25
1.0mil 25 30

 

Spezifikation Haloger-freien PU-Standardfilmes basierte flexibles kupfernes plattiertes Laminat (3-lagige FCCL)
Spezifikation Material-Stärke (um)
PUs: Kupfer PU-Film Kupferne Folie Kleber
0,5 Mil: 0,5 UNZE 12,5 18 13
1 Mil: 0,5 UNZE 25 18 20
1 Mil: 1 UNZE 25 35 20
2 Mil: 1 UNZE 50 35 20

 

 

Erreichbare Fertigungsgenauigkeit FPC

 

Einzelteile Erreichbare Fertigungsgenauigkeit FPC
Zahl von Schichten Einseitiges, doppeltes mit Seiten versehen, mehrschichtig, Steif-Flex-PWB
Grundmaterial PU, HAUSTIER
Kupferne Stärke 9um, 12um, 18um, 35um, 70um, 105um
Größter Brett-Bereich 406mm X 610mm/16 " X 24", das größte konnten 7 Meter Länge sein in einseitiger flexibler Leiterplatte
Minimaler Loch-Durchmesser der mechanischen Bohrung 0.2mm/0.008“
Minimaler Loch-Durchmesser von Laser-Bohrung 0.075mm/0.03“
Minimaler Loch-Durchmesser des Loch-Lochens 0.50mm/0.02“
Toleranz von überzogen durch Loch +/-0.05mm/±0.02“
Minimale Linienbreite 0.075mm/0.003“
Minimales Zeilenabstand 0.075mm/0.003“
Schälfestigkeit 1.2kg f/cm
Form-Verarbeitung Prägedruck, Ausschnitt, Laser-Erstausführung
Auftritt der Toleranz +/-0.05mm/+/--0,02“
Lötmittel-Masken-Art

PU-Lötmittel-Maske Coverlay-Film oder HAUSTIER Lötmittel-Maske Covelay-Film-Laminierung

 

 

Mehrfarbige flüssige Foto-Imageablelötmittel Masken-Tinte, thermostatoplastische Lötmittel-Masken-Tinte
Oberflächenbehandlung Überzug-Zinn, Immersions-Zinn, Überzug-Nickel-Gold, ENIG (Electroless Nickel-Immersions-Gold), Immersions-Nickel-Gold, chemisches Nickel-Gold, OSP (organische Solderability-Konservierungsmittel), Immersions-Silber

 

 

Unser Service

Konzentrieren Sie nur sich auf FPC-Herstellung, Berufs-FPC-Technologie.

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