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Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver

Starkes Leiterplatte-Prototyp-Immersions-Zinn/Silber des Kupfer-4OZ FR4

  • Markieren

    Elektronikerstausführungsbrett

    ,

    Prototyp-Leiterplatte

  • Kupferne Stärke
    4OZ
  • Oberflächengüte
    Immersions-Zinn, Silber
  • Zertifikat
    UL, Rohs
  • Eigenschaften 1
    Gerber-/PCBdatei benötigt
  • Eigenschaften 2
    E-Test 100%
  • Eigenschaften 3
    Qualität 2 Jahre Garantie
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    OEM and ODM
  • Zertifizierung
    UL,RoHS, CE
  • Modellnummer
    SL80815S002
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    ESD-Paket
  • Lieferzeit
    5-7 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    1000pcs pro Tag

Starkes Leiterplatte-Prototyp-Immersions-Zinn/Silber des Kupfer-4OZ FR4

Starkes Prototyp-Immersions-Zinn/Silber Leiterplatte des Kupfers 4OZ FR4

 

 

4OZ FR4 PWB-Spezifikationen

 

Starke kupferne Leiterplatte
A). Eindrucksvolle Qualität
B). Schnelle Vorbereitungs- und Anlaufzeit
c). Guter Service

 

Starke kupferne Leiterplatte

Erreichbare Fertigungsgenauigkeit

 

 

ltem

Massenproduktion

Prototyp

 

Oberflächenbehandlung

HASL (LF)

HASL (LF)

Immersions-Gold

Immersions-Gold

Grelles Gold

Grelles Gold

OSP

OSP

Immersions-Zinn

Immersions-Zinn

Immersions-Silber

Immersions-Silber

HASL&Gold-Finger

HASL&Gold-Finger

selektives Nickel

selektives Nickel

HASL (LF)

smt Auflage: >3um

smt Auflage: >4um

Großes Cu: >lum

Großes Cu: >l.5um

Immersions-Zinn

0.4-0.8um

0.8-1.2um

Immersions-Gold

Ni: 2-5urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.05-0.10um

Au: 0.075-0.15um

Immersions-Silber

0.2-0.6um

0.3-0.6um

OSP

0.1-0.4um

0.25-0.4um

Grelles Gold

Ni: 3-6urn

Ni: 3-6urn

Au: 0.01-0.05um

Au: 0.02-0.075um

Laminate

CEM-3, PTFE

CEM-3, PTFE

FR4 (HighTG usw.)

FR4 (HighTG usw.)

Metallfuß (AL, CUetc)

Metallfuß (AL, CUetc)

Rogors, usw.

Rogors, usw.

MAX.Layers

12 (Schichten)

40 (Schichten)

MAX.Board-Größe

20" X48“

20" X48“

Brett-Stärke

O.4mm~6.0mm

8.0mm

Max.Copper-Stärke

innere Schicht: 16oz

innere Schicht: 16oz

Äußere Schicht: 16oz

Äußere Schicht: 16oz

Min.Track-Breite

3mil/0.075mm

3mil/0.075mm

Min.Track-Raum

3mil/0.075mm

3mil/0.075mm

M.in-Loch-Größe

8mil/0.2mm

6mil/0.1mm

M.in Laser-Loch-Größe

4mil/0.1mm

3mil/0.076mm

PTH-Wandstärke

0.8mil/20um

1.2mil/30um

PTH Dia.Tolerance

±2mil/±50um

±2mil/±50um

Längenverhältnis

12:1

15:1

lmpedance Steuerung

±5%

±5%

 

 

PCBA-Technologie-Fähigkeit

 

· Kleinste Chipplatzierung: 0201

· Automatisierte axiale Einfügung und automatisierte Radialeinfügung

· Lötendes System der computergesteuerten Welle des Pb freien

· Hochgeschwindigkeitspbfreie Oberflächenbergfertigungsstraßen

· Erbringen der Kaufdienstleistung der elektronischen Bauelemente für die Kunden

· IuK auf Zwischenprüfung, PCBA-Funktions-Testgerät, Sichtprüfung

 

 

Form- und Kastengestalt Service

 

· Kasten-Gestalt

· Plastikeinspritzung

· Endverpacken

 

 

PWB-Bild

 

Starkes Leiterplatte-Prototyp-Immersions-Zinn/Silber des Kupfer-4OZ FR4 0