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4 Layers Electronic Circuit Board Assembly SMT PCBA Prototype Board

4 Schichten Brett-Versammlung SMTs PCBA der elektronischen Schaltung Prototyp-Brett-

  • Markieren

    smt elektronische Baugruppe

    ,

    SMT PCBA

  • Verpackung Informationen
    Luftpolsterfolie
  • Schicht
    4 Schicht
  • Brettstärke
    1.6MM
  • Eigenschaften 1
    Gerber-/PCBdatei brauchte
  • Eigenschaften 2
    E-Test 100%
  • Eigenschaften 3
    Qualität 2 Jahre garantieren
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    OEM and ODM
  • Zertifizierung
    UL,RoHS, CE
  • Modellnummer
    SL81023S005
  • Min Bestellmenge
    1PC
  • Preis
    Negotiable
  • Verpackung Informationen
    ESD-Paket
  • Lieferzeit
    5-7 Tage
  • Zahlungsbedingungen
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    100000pcs pro Tag

4 Schichten Brett-Versammlung SMTs PCBA der elektronischen Schaltung Prototyp-Brett-

Industrielle elektronische SMT PWB-Versammlung kundenspezifisches Pcba-Prototyp-Brett

 

 

Welches Shinelink Company für Sie tun kann,

  • PWB- u. PCBA-Entwurf

  • PWB-Herstellung (Prototyp, klein zum Medium, zur Massenproduktion)

  • Komponenten-Auftreten

  • PWB Assembly/SMT/DIP


Um ein volles Zitat des PCB/PCBA zu erhalten, stellen pls die Informationen als unten zur Verfügung:

  • Gerber-Datei, mit Einzelspezifikation des PWBs

  • BOM-Liste (besser mit übertreffen Sie fomart)

  • Photoes des PCBA (wenn Sie dieses PCBA vorher getan haben)

 

PWB-Versammlungs-Fähigkeit

 

Schablonen-Größe

736x736mm

Minimale IC-Neigung

0.2mm

Maximale PWB-Größe

1200x 500mm

Minimale PWB-Stärke

0.25mm

Minimale Chipgröße:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0.3mm)

Maximale BGA-Größe:

74x74mm

BGA-Ballneigung:

1.00mm (Minimum), 3.00mm (Maximum)

BGA-Kugeldurchmesser:

0.40mm (Minimum), 1.00mm (Maximum)

QFP-Führungsneigung:

0.38mm (Minimum), 2.54mm (Maximum)

Volumen:

Einteiler zu den Kleinseriequantitäten
Erste Artikelgestalten der niedrigen Kosten
Fristgerechte Lieferungen

Versammlungsart:

Oberflächenversammlung des bergs (SMT)
BADversammlung
Misch (Oberflächenberg und durch Loch) Technologie
Einfache oder doppelte mit Seiten versehene Platzierung
Kabel

Komponentenart:

Passive Komponenten:
So klein wie Paket 0402
So klein wie 0201 mit Designprüfung
Ball-Gitter-Reihen (BGA):
So klein wie .5mm Neigung

Zerteilt Beschaffungen:

Turnkey (wir liefern die Teile)
Überliefert (Sie liefern die Teile)
Sie liefern einige Teile, wir tun den Rest

Lötmittelart:

Verbleit
Lead-free/ROHS konform

Andere Fähigkeiten:

Reparieren Sie/Überarbeitungsdienstleistungen
Mechanische Versammlung
Kastengestalt
Form- und Plastikeinspritzung.

 

 

PCBA-Bild

 

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