Elektronische Kontrollorgane PCB/PCBA mit one-stop schlüsselfertigem Lösungsservice
SMT Verarbeitung
Jetzt haben wir 8 SMT-Linien und 3 BAD Linien, zum von PWB-Versammlung durchzuführen. Die Präzision des Chipersatzes ist bis zu +0.1MM, dieses anzeigt, dass wir berufliche Qualifikationen haben, wenn wir alle Arten Druckbretter der integrierten Schaltung wie SO, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA und U-BGA mit Oberflächebergtechnologie (SMT), Durchlochtechnologie (THT) und geverschmolzenen Technologiekomponenten produzieren.
BAD Verarbeitung
SATECH hat drei BADproduktlinien, Berufsarbeitsbühnen und Fördermaschinen, diese stellt eine Ausgabeleistung von 1 500 000pcs pro Tag sicher. Für jedes Prozess werden technische und Normalbetriebrichtlinien gemacht, um, mit strengem KPI, diesem zu folgen sich vergewissert 99,8% des Durchlaufs für jedes PCBA. Senken Sie unsere Ausschüsse, schaffen Sie mehr Wert für Kunden.
PWB-Fertigungsdurchlaufzeit.
| Schicht/Tage | Probe (normal) | Probe (schnell) | Massenproduktion |
| Sondern Sie aus,/Doppeltes | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| Vierlagig | 7-10days | 3days | 7-10days |
| Sechs Schicht | 7-10days | 5days | 13-15days |
| Acht Schicht | 15-20days | 7days | 15-20days |
PWB-Versammlungs-Fähigkeiten
| Schlüsselfertiges PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Versammlungssonderkommandos | SMT und Durch-Loch, ISO-Linien |
| Vorbereitungs- und Anlaufzeit | Prototyp: 15 Arbeitstage. Massenauftrag: 20~25 Arbeitstage |
| Prüfung auf Produkten | Fliegender Sonden-Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionsprüfung |
| Quantität | Minimale Quantität: 1pcs. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, ganz O.K. |
| Dateien, die wir benötigen | PWB: Gerber archiviert (Nocken, PWB, PCBDOC) |
| Komponenten: Stückliste (BOM-Liste) | |
| Versammlung: Auswahl-N-Platzdatei | |
| PWB-Platte Größe | Minimale Größe: 0.25*0.25 bewegt Schritt für Schritt fort (6*6mm) |
| Maximale Größe: 20*20 bewegt Schritt für Schritt fort (500*500mm) | |
| PWB-Lötmittel-Art | Wasserlösliche Lötpaste, RoHS bleifrei |
| Komponentendetails | Passives unten zu Größe 0201 |
| BGA und VFBGA | |
| Nicht bleihaltiger Chip Carriers/CSP | |
| Doppelseitige SMT-Versammlung | |
| Feine Neigung zu 0.8mils | |
| BGA Reparatur und Reball | |
| Teil-Abbau und Ersatz | |
| Teilpaket | Schneiden Sie Band, Rohr, Spulen, lose Teile |
| PWB-Versammlung Prozess |
Bohrung-----Belichtung-----Überziehen-----Etaching u. Abstreifen-----Lochen-----Elektrische Prüfung-----SMT-----Wellen-Löten-----Zusammenbauen-----IuK-----Funktions-Prüfung-----Temperatur-u. Feuchtigkeits-Prüfung |
PCBA-Bild
Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.
