Diese 2-Schichten-Multilayer-PCBA besteht aus SMT und DIP.  Die verwendete blanke Leiterplatte ist 1,6 mm dick und mit bleifreier HASL-Oberflächenbehandlung ist die Leiterplatte umweltfreundlicher.  Die äußere und innere Oberfläche der Leiterplatte beträgt jeweils 1 Oz / 35 µm 
   
  Angeforderte Dateien für Leiterplattenbestückung 
  --- Um Ihnen ein möglichst effizientes und genaues Angebot für die Herstellung des angefragten Geräts zu liefern, bitten wir Sie, uns die folgenden Informationen zur Verfügung zu stellen. 
  1. Gerber-Datei, PCB-Datei, Eagle-Datei oder CAD-Datei sind alle zulässig 
  2. Eine detaillierte Stückliste (BOM) 
  3. Klare Bilder von PCB- oder PCBA-Beispielen für uns 
  4. menge und lieferung erforderlich 
  5. Testmethode für PCBA, um 100% gute Qualitätsprodukte zu garantieren. 
  6. Schaltplandatei für PCB-Design, wenn Funktionstest durchgeführt werden muss. 
  7. Eine Probe, falls verfügbar, für eine bessere Beschaffung 
  8. CAD-Dateien für die Gehäusefertigung, falls erforderlich 
  9. Eine vollständige Verdrahtungs- und Montagezeichnung mit eventuellen speziellen Montageanweisungen 
  Shinelink Arten PCBA-Produkt 
 
 
  94V0 PCBA-Fertigung Skalierbarkeit bis 
  Wir kombinieren fortschrittliche Prozesse mit hochqualifizierten Ressourcen.  Mit dem führenden fortschrittlichen Technologie- und Managementsystem auf dem neuesten Stand der Technik bei der Bestückung von Leiterplatten 
  SMT-Prozess (RoHs-kompatibel) bis zu: 
  1. 0402 Chipgröße 
  2. 12 mils (IC) -Pitch 
  3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pitch 16 mils 
  4. Flip Chip (Controlled Collapse Chip Connection) - Abstand von 5 Mil 
  5. Quad-Flat-Paket (QFP) - Pitch 12 mils 
  THT-Prozess (Wave-Lötprozess) (RoHs-konform) bis zu: 
Einseitiges Wellenlöten
SMT & THT Mischungsprozess
  Möglichkeiten zur Leiterplattenmontage 
Schlüsselfertige PCBA  | PCB + Komponentenbeschaffung + Montage + Paket  | 
Details zur Montage  | SMT und Thru-Hole, ISO-Linien  | 
Vorlaufzeit  | Vorbild: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20 ~ 25 Arbeitstage  | 
Testen von Produkten  | Flying Probe Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest  | 
Menge  | Mindestmenge: 1St. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles OK  | 
Dateien, die wir brauchen  | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC)  | 
Komponenten: Stückliste (Stückliste)  | |
Assembly: Pick-N-Place-Datei  | |
PCB-Panel-Größe  | Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm)  | 
Max. Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm)  | |
PCB-Löttyp  | Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei  | 
Komponentendetails  | Passiv bis 0201 Größe  | 
BGA und VFBGA  | |
Leadless Chip Carriers / CSP  | |
Doppelseitige SMT-Baugruppe  | |
Feiner Abstand zu 0,8 Mil  | |
BGA Repair und Reball  | |
Entfernen und Ersetzen von Teilen  | |
Komponentenpaket  | Band, Rohr, Rollen, lose Teile schneiden  | 
  Leiterplattenmontage   | Bohren ----- Belichtung ----- Plattieren ----- Ätzen und Abisolieren ----- Stanzen ----- Elektrische Prüfung ----- SMT ----- Wellenlöten --- - Zusammenbau ----- ICT ----- Funktionsprüfung ----- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsprüfung  | 
  PCBA-Bild 
