Produktparameter
Anzeigen: 6, 1 Betriebsanzeige, 2 Lichtleiterleuchten, 3 Netzwerkanschlussleuchten
Elektrischer Anschluss: RJ-45, 10 / 100Mbps (adaptiv), Kategorie 5 (bis zu 100 m)
Optischer Port: kann mit ST / SC / FC, 100 Mbps (Vollduplex) ausgestattet werden
Stromversorgung: 5V1A
Umgebungstemperatur: -20 bis + 65 ° C
Lagertemperatur: -40 bis + 80 ° C
Luftfeuchtigkeit: 5% bis 90%
Angeforderte Dateien für Leiterplattenbestückung
--- Um Ihnen ein möglichst effizientes und genaues Angebot für die Herstellung des angefragten Geräts zu liefern, bitten wir Sie, uns die folgenden Informationen zur Verfügung zu stellen.
1. Gerber-Datei, PCB-Datei, Eagle-Datei oder CAD-Datei sind alle zulässig
2. Eine detaillierte Stückliste (BOM)
3. Klare Bilder von PCB- oder PCBA-Beispielen für uns
4. menge und lieferung erforderlich
5. Testmethode für PCBA, um 100% gute Qualitätsprodukte zu garantieren.
6. Schaltplandatei für PCB-Design, wenn Funktionstest durchgeführt werden muss.
7. Eine Probe, falls verfügbar, für eine bessere Beschaffung
8. CAD-Dateien für die Gehäusefertigung, falls erforderlich
9. Eine vollständige Verdrahtungs- und Montagezeichnung mit eventuellen speziellen Montageanweisungen
Shinelink Arten PCBA-Produkt
94V0 PCBA-Fertigung Skalierbarkeit bis
Wir kombinieren fortschrittliche Prozesse mit hochqualifizierten Ressourcen. Mit dem führenden fortschrittlichen Technologie- und Managementsystem auf dem neuesten Stand der Technik bei der Bestückung von Leiterplatten
SMT-Prozess (RoHs-kompatibel) bis zu :
1. 0201 Chipgröße
2. 12 mils (IC) -Pitch
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pitch 16 mils
4. Flip Chip (Controlled Collapse Chip Connection) - Abstand von 5 Mil
5. Quad-Flat-Paket (QFP) - Pitch 12 mils
THT-Prozess (Wave-Lötprozess) (RoHs-konform) bis zu:
1.Einzelseitenwellenlöten
Mischungsprozeß 2.SMT & THT
Modulleiterplatte Technische Leistungsfähigkeit
SMT | Positionsgenauigkeit: 20 um |
Komponentengröße: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Max. Bauteilhöhe: 25mm | |
Max. Leiterplattengröße: 680 × 500 mm | |
Mindest. Leiterplattengröße: nicht begrenzt | |
Leiterplattenstärke: 0,3 bis 6 mm | |
PCB Gewicht: 3kg | |
Wellenlöten | Max. Leiterplattenbreite: 450mm |
Mindest. Leiterplattenbreite: nicht begrenzt | |
Bauteilhöhe: Top 120mm / Bot 15mm | |
Schweißlot | Metallart: Teil, Ganz, Inlay, Sidestep |
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium | |
Oberflächenbehandlung: Plattieren von Au, Plattieren von Splittern, Plattieren von Sn | |
Luftblasenrate: weniger als 20% | |
Einpressen | Pressebereich: 0-50KN |
Max. Leiterplattengröße: 800X600mm | |
Testen | ICT, Sondenfliegen, Einbrennen, Funktionstest, Temperaturwechsel |
PCBA-Bild