Angeforderte Dateien für Leiterplattenbestückung
--- Um Ihnen ein möglichst effizientes und genaues Angebot für die Herstellung des angefragten Geräts zu liefern, bitten wir Sie, uns die folgenden Informationen zur Verfügung zu stellen.
1. Gerber-Datei, PCB-Datei, Eagle-Datei oder CAD-Datei sind alle zulässig
2. Eine detaillierte Stückliste (BOM)
3. Klare Bilder von PCB- oder PCBA-Beispielen für uns
4. menge und lieferung erforderlich
5. Testmethode für PCBA, um 100% gute Qualitätsprodukte zu garantieren.
6. Schaltplan-Datei für PCB-Design, wenn Funktionstest durchgeführt werden muss.
7. Eine Probe, falls verfügbar, für eine bessere Beschaffung
8. CAD-Dateien für die Gehäusefertigung, falls erforderlich
9. Eine vollständige Verdrahtungs- und Montagezeichnung mit eventuellen speziellen Montageanweisungen
Nackte Leiterplatten-Prozessfähigkeit
1 | Schichten | Einseitig, 2 bis 18 Schichten |
2 | Art des Plattenmaterials | FR4, CEM-1, CEM-3, Keramiksubstratplatte, Aluminiumplatte, High-Tg, Rogers und mehr |
3 | Verbundmaterialkaschierung | 4 bis 6 Schichten |
4 | Maximale Abmessung | 610 x 1,100 mm |
5 | Maßtoleranz | ± 0,13 mm |
6 | Plattendicke Abdeckung | 0,2 bis 6,00 mm |
7 | Toleranz der Plattendicke | ± 10% |
8 | DK Dicke | 0,076 bis 6,00 mm |
9 | Minimale Linienbreite | 0,10 mm |
10 | Minimaler Zeilenabstand | 0,10 mm |
11 | Außenschicht Kupferdicke | 8,75 bis 175 um |
12 | Innere Schicht Kupferdicke | 17,4 bis 175 um |
13 | Bohrlochdurchmesser (mechanischer Bohrer) | 0,25 bis 6,00 mm |
14 | Fertiger Lochdurchmesser (mechanischer Bohrer) | 0,20 bis 6,00 mm |
fünfzehn | Lochdurchmessertoleranz (mechanischer Bohrer) | 0,05 mm |
16 | Bohrungstoleranz (mechanischer Bohrer) | 0,075 mm |
17 | Laser-Bohrlochgröße | 0,10 mm |
18 | Plattendicke und Lochdurchmesser | 10: 1 |
19 | Lötmasken-Typ | Grün, Gelb, Schwarz, Lila, Blau, Weiß und Rot |
20 | Mindestlotmaske | Ø0,10 mm |
21 | Mindestgröße des Lötmaskentrennrings | 0,05 mm |
22 | Lochdurchmesser der Lötmaskenölschraube | 0,25 bis 0,60 mm |
23 | Toleranz für die Impedanzkontrolle | ± 10% |
24 | Oberflächenfinish | Heißluftstand, ENIG, Immersionssilber, Vergoldung, Immersionszinn und Goldfinger |
Shinelink Arten PCBA-Produkte
94V0 PCBA-Fertigung Skalierbarkeit bis
Wir kombinieren fortschrittliche Prozesse mit hochqualifizierten Ressourcen. Mit dem führenden fortschrittlichen Technologie- und Managementsystem auf dem neuesten Stand der Technik bei der Bestückung von Leiterplatten
SMT-Prozess (RoHs-kompatibel) bis zu:
1. 0201 Chipgröße
2. 12 mils (IC) -Pitch
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - Pitch 16 mils
4. Flip Chip (Controlled Collapse Chip Connection) - Abstand von 5 Mil
5. Quad-Flat-Paket (QFP) - Pitch 12 mils
THT-Prozess (Wave-Lötprozess) (RoHs-konform) bis zu:
1.Einzelseitenwellenlöten
Mischungsprozeß 2.SMT & THT
Möglichkeiten zur Leiterplattenmontage
Schlüsselfertige PCBA | PCB + Komponentenbeschaffung + Montage + Paket |
Details zur Montage | SMT und Thru-Hole, ISO-Linien |
Vorlaufzeit | Vorbild: 15 Arbeitstage. Massenbestellung: 20 ~ 25 Arbeitstage |
Testen von Produkten | Flying Probe Test, Röntgenprüfung, AOI-Test, Funktionstest |
Menge | Mindestmenge: 1St. Prototyp, kleiner Auftrag, Massenauftrag, alles OK |
Dateien, die wir brauchen | PCB: Gerber-Dateien (CAM, PCB, PCBDOC) |
Komponenten: Stückliste (Stückliste) | |
Assembly: Pick-N-Place-Datei | |
PCB-Panel-Größe | Mindestgröße: 0,25 * 0,25 Zoll (6 * 6 mm) |
Max. Größe: 20 * 20 Zoll (500 * 500 mm) | |
PCB-Löttyp | Wasserlösliche Lotpaste, RoHS bleifrei |
Komponentendetails | Passiv bis 0201 Größe |
BGA und VFBGA | |
Leadless Chip Carriers / CSP | |
Doppelseitige SMT-Baugruppe | |
Feiner Abstand zu 0,8 Mil | |
BGA Repair und Reball | |
Entfernen und Ersetzen von Teilen | |
Komponentenpaket | Band, Rohr, Rollen, lose Teile schneiden |
Leiterplattenmontage | Bohren ----- Belichtung ----- Plattieren ----- Ätzen und Abisolieren ----- Stanzen ----- Elektrische Prüfung ----- SMT ----- Wellenlöten - Zusammenbau ----- ICT ----- Funktionsprüfung ----- Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsprüfung |
PCBA-Bild